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微波加工
微波是一种频率范围300MHz~3000GHz的电磁波,微波电磁能量能穿透介质材料,传送到有耗物质的内部,并与物体的原子、分子互相碰撞、摩擦,从而使物体发热、熔融甚至汽化。
微波加工优点是
由于微波加热具有内外同热、热应力小、效率高、加热速度快、成本低、具有选择性等特点,因此被广泛地应用于陶瓷烧结与焊接、化学合成与消解、刻蚀 镀膜、手术杀菌、材料改性等方面。
激光加工的优点是:
a 激光切割过程中只须定位而不需夹紧,无“刀具”磨损、无 “切削力”作用于工件上;
b 加工速度快,可切不穿透的盲槽,噪声低、**,使板材的切割效率提高8~20 倍;
c 能实现较小缝宽的切割,节省材料20~30,可以降低生产成本;
d 加工精度高,产品质量可靠,还具有能缩短生产周期、可以进行选择性加工、精密加工等优点。
切削加工
切削加工是利用金刚石、立方氮化硼、硬质合金钢等超硬刀具对陶瓷材料进行平面加工,通常采用湿法切削,即不间断向刀具喷射切削液。由于加工过程中,材料表面受到机械应力作用,*在材料表面产生凹坑、崩口、表面及表下层微裂纹。刀具、切削液的选择,刀具切削进给速度、进给量等工艺参数的优化,是目前先进陶瓷材料切削加工的研究热点领域。
随着微电子技术和信息技术的快速发展,新材料产业应用领域的重点已经从结构材料转向功能材料,尤其在先进陶瓷材料应用方面,具有不同性能的陶瓷材料相继实现产业化,逐步成为高技术发展的重点关键材料。但由于大部分先进陶瓷属于硬脆材料,加工难度很大,其终加工精度、表面加工质量和损伤层深度,直接对终端产品的性能产生影响,因此,先进陶瓷在加工过程中选择的工艺方法就尤为重要。
方寸智造公司当前主要产品涉及机械装备、能源工业、电子通讯、自动化设备、智能穿戴、器械等各种行业领域。
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