陶瓷零部件加工厂_氧化锆陶瓷加工 抚顺工业陶瓷加工厂家

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随着微电子技术和信息技术的快速发展，新材料产业应用领域的重点已经从结构材料转向功能材料，尤其在先进陶瓷材料应用方面，具有不同性能的陶瓷材料相继实现产业化，逐步成为高技术发展的重点关键材料。但由于大部分先进陶瓷属于硬脆材料，加工难度很大，其终加工精度、表面加工质量和损伤层深度，直接对终端产品的性能产生影响，因此，先进陶瓷在加工过程中选择的工艺方法就尤为重要。

微波加工
微波是一种频率范围300MHz~3000GHz的电磁波，微波电磁能量能穿透介质材料，传送到有耗物质的内部，并与物体的原子、分子互相碰撞、摩擦，从而使物体发热、熔融甚至汽化。
微波加工优点是
由于微波加热具有内外同热、热应力小、效率高、加热速度快、成本低、具有选择性等特点，因此被广泛地应用于陶瓷烧结与焊接、化学合成与消解、刻蚀 镀膜、手术杀菌、材料改性等方面。

激光加工
激光加工是利用高能量密度的均匀激光束作为热源，在加工陶瓷材料表面局部点产生瞬时高温，局部点熔融或汽化而去除材料。

陶瓷精密加工的烧结过程一般分为五个阶段：(1)低温阶段（室温至300℃左右）；(2)中温阶段（亦称分解氧化阶段，300至950℃）；(3)高温阶段（950℃至烧成温度）；(4)保温阶段；(5)冷却阶段。
常用的烧结方法主要包括：(1)常压烧结（常压）；(2)热压烧结（加压）；(3)热等静压烧结及放电等离子体烧结（高温恒压）；(4)气氛烧结（防氧化、加气）；(5)反应烧结（加入气相或者液相以获得一定强度和精度）；(6)微波烧结；(7)爆炸烧结（爆炸产生高温高压）等
方寸智造科技（东莞市）有限公司一直专注于非标准先进陶瓷及其它超硬脆材料的工业精密零部件的研发、制造、销售、服务，是一家提供超硬脆材料应用及解决方案为一体的制造商、供应商。

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