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磨削加工
磨削加工是目前已有加工方法中应用多的一种。磨削加工所用砂轮一般选用金刚石砂轮。
陶瓷精密加工的烧结过程一般分为五个阶段:(1)低温阶段(室温至300℃左右);(2)中温阶段(亦称分解氧化阶段,300至950℃);(3)高温阶段(950℃至烧成温度);(4)保温阶段;(5)冷却阶段。
常用的烧结方法主要包括:(1)常压烧结(常压);(2)热压烧结(加压);(3)热等静压烧结及放电等离子体烧结(高温恒压);(4)气氛烧结(防氧化、加气);(5)反应烧结(加入气相或者液相以获得一定强度和精度);(6)微波烧结;(7)爆炸烧结(爆炸产生高温高压)等
抛光加工
抛光是加工方法中精度、表面质量也加工方法。因此,目前抛光通常作为功能陶瓷元器件基片的终加工方法,而平面抛光成为各种元件基片常用也是重要的加工方式。抛光加工方法主要包括界面反应抛光、非接触抛光、电场和磁场抛光加工等。
车削加工
车削加工主要是用金刚石切削高硬度、高耐磨性的陶瓷。多晶金刚石难以产生光滑的切削刃,一般只用于粗加工;对陶瓷材料进行精车时,使用**单晶金刚石,切削时采用微切削方式。由于工程陶瓷材料硬度和脆性非常大,车削难以保证其精度要求,加工效率低。
方寸智造科技(东莞市)有限公司一直专注于非标准陶瓷及其它超硬脆材料的工业精密零部件的研发、制造、销售、服务,是一家提供超硬脆材料应用及解决方案为一体的制造商、供应商。
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